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TE Connectivity推出新型XLA插槽技術

  • 發布日期: 2018-06-26 18:36
  • 貢獻者: 經典

支援新一代資料中心並提供出色的翹曲控制與高速的資料傳輸

 

全球連接和感測器領域領導廠商TE Connectivity (TE) 今日宣佈推出新型超大陣列(XLA)插槽技術,其翹曲控制效果與傳統插槽技術相比提升了78%,可提供更佳的可靠性。TE將憑藉這一獨特技術設計超大型插槽,支援新一代資料中心的高速資料傳輸。

 

相較於塑膠材料,使用印刷電路板 (PCB)可大幅減少翹曲問題,並實現業界最大的一體式插槽,其尺寸高達110mm x 110mm,並可將端子數擴展到10,000個以上的位置。由於容量極大,這款插槽可實現高達56Gbps的超高速資料傳輸率。

 

TE Connectivity 數據與終端設備事業部研發副總裁兼技術長Erin Byrne表示:「TE推出的新型XLA插槽技術可大幅擴增引腳數,引領下一代交換器和伺服器的市場需求,並可滿足未來高效能運算和處理對規模擴展及性能的要求。」

 

XLA插槽技術將錫球和觸點的正位度提高33%,而低熱膨脹係數 (CTE)有助於與PCB板準確接觸,可降低客戶採用該技術產品潛在的SMT(表面黏著技術)風險。此技術提供兩種封裝方式,即混合平面網格陣列封裝/球柵網格陣列封裝 (LGA/BGA) 以及雙面壓縮LGA/BGA。

 

有關TE新型XLA插槽技術的更多資訊,敬請造訪www.te.com/XLA Socket Technology

 

關於TE CONNECTIVITY

TE Connectivity(紐約證交所代碼:TEL)是全球技術和製造領導者,年銷售額達 130 億美元,致力於創造更安全、可持續、高效和互連的未來。經過75餘年的發展,TE的連接和傳感解決方案經受嚴苛環境的驗證,持續推動交通工業應用、醫療技術、能源、數據通信和家居的發展。TE在全球擁有約 78,000 名員工,其中 7,000 多名為工程師,合作的客戶遍及全球近 150 個國家。TE相信「無限連動,盡在其中」。更多資訊,請造訪www.te.com.cn或訂閱我們的LinkedInFacebook微信Twitter帳號。

 

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