TE Connectivity zQSFP+堆疊式腹對腹外殼可降低高密度交換器的設計成本

  • 發布日期: 2018-03-21 18:29
  • 貢獻者: 經典

TE Connectivity zQSFP+堆疊式腹對腹外殼可降低高密度交換器的設計成本

 單一印刷電路板架構可降低成本、提高設計密度

 

全球連接和感測器領域領導廠商TE Connectivity (TE)今日宣佈推出zQSFP+堆疊式腹對腹(Belly to Belly)外殼,此産品的所有線路卡均支援單一印刷電路板(PCB)的架構,與兩塊印刷電路板相比,可顯著降低客戶的成本。  

 TE新推出的zQSFP+堆疊式腹對腹外殼專爲48或64個連接埠的高密度交換器而設計,可滿足包括開放運算計畫(OCP)參考設計等密度較大的交換器設計需求。此産品的每個線路卡都支援單一印刷電路板架構,因此可降低設計和製造成本。與TE zQSFP+産品組合中的其它産品一樣,此類外殼支援的資料傳輸率最高可達28G NRZ和56G PAM-4,在高密度交換器中達到更快的速度。TE推出的zQSFP+堆疊式腹對腹外殼相容於Molex産品,並可直接替換。

 智邦科技産品經理Melody Chiang表示:「結合了TE新推出的zQSFP+外殼,每塊線路卡中只需使用一塊印刷電路板,不僅能提高交換器設計密度,還可降低成本。TE一直不斷為我們設計出更快速、密度更高的交換器,這種腹對腹配置就是最新的例子。」

 TE Connectivity産品經理Bowen Yu表示:「隨著開放運算計畫及其它的設計項目對交換器連接埠密度的要求越來越高,TE推出的堆疊式zQSFP+腹對腹外殼,能以安全的供應鏈,幫助我們的客戶在既有産品中達到密度要求。」

 

關於TE Connectivity

TE Connectivity(紐約證交所代碼:TEL)是全球技術領導廠商,年銷售額達 130 億美元,致力於創造更安全、永續、高效和互聯的未來。經過75餘年的發展,TE連接和感測器領域的解決方案經受嚴苛環境的驗證,持續推動交通工業應用、醫療技術、能源、數據通信和家居的發展。TE在全球擁有約 78,000 名員工,其中 7,000多名為工程師,合作的客戶遍及全球近 150 個國家。TE相信「無限連動,盡在其中」。更多資訊,請訪問www.te.com.cn或訂閱我們的LinkedInFacebookWeChatTwitter帳號。

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zQSFP+為 ZXP®連接器產品組合中的一員,並應用 ZXP 技術。ZXP 是 Molex, LLC公司的商標。其他LOGO、產品和/ 或公司名稱可能是各自所有者的商標。

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